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検索キーワード:(件名: #Electronic packaging)
該当件数:4件
Transactions of the ASME. Journal of electronic packaging
Vol. 111, no. 1 (Mar. 1989)-. - New York, N.Y. : American Society of Mechanical Engineers , c1989-
雑誌
Ceramic substrates and packages for electronic applications / edited by Man F. Yan ... [et al.]
Westerville, Ohio : American Ceramic Society , c1989. - (Advances in ceramics ; v. 26)
図書
Proceedings of the technical program / National Electronic Packaging and Production Conference
Des Plaines, Ill. : Cahners Exposition Group
Polymeric materials for electronics packaging and interconnection / John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
Washington, DC : American Chemical Society , 1989. - (ACS symposium series ; 407)