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サイシン ノ ネツ セッケイ・ネツ タイサク シュホウ : レイキャク デバイス・ホウネツ ザイリョウ・シミュレーション
最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション = Recent updates on thermal design and management methods : cooling devices, thermal management materials and simulation / 国峯尚樹監修
(エレクトロニクスシリーズ)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 著者標目 | 国峰, 尚樹 監修者 <クニミネ, ナオキ> |
| 出版情報 | 東京 : シーエムシー出版 , 2025.7 |
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| 別書名 | 表紙タイトル:High technology information 異なりアクセスタイトル:最新の熱設計熱対策手法 : 冷却デバイス放熱材料シミュレーション |
|---|---|
| 巻次 | ISBN:9784781318707 ; PRICE:70000円+税 |
| 大きさ | VI, 326p : 挿図 ; 26cm |
| 本文言語 | 日本語 |
| 一般注記 | 表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier) 奥付・背に「T1287」とあり 文献あり |
| 件 名 | NDLSH:電子機械・器具 NDLSH:熱 |
| 分 類 | NDLC:ND416 NDC10:549.9 |
| 書誌ID | 1000247773 |
| ISBN | 9784781318707 |
| NCID | BD13273635 |