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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging / by Xingcun Colin Tong
(Springer Series in Advanced Microelectronics ; 30)

データ種別 電子ブック
著者標目 *Tong, Xingcun Colin
SpringerLink (Online service)
出版情報 New York, NY : Springer Springer Science+Business Media, LLC , 2011

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URL 図書館共通

EB004287
9781441977595 禁帯出

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1
巻次 ISBN:9781441977595
大きさ v.: digital
本文言語 英語
件 名 LCSH:Physics
LCSH:Engineering
LCSH:Electronics
LCSH:Optical materials
FREE:Physics
FREE:Electronic Circuits and Devices
FREE:Optical and Electronic Materials
FREE:Engineering Thermodynamics, Heat and Mass Transfer
FREE:Electronics and Microelectronics, Instrumentation
書誌ID OB00003749
ISBN 9781441977595
NCID LB40006651

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