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ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ
次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修
(エレクトロニクスシリーズ)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 著者標目 | 神谷, 有弘 <カミヤ, アリヒロ> |
| 出版情報 | 東京 : シーエムシー出版 , 2014.10 |
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| 別書名 | 標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles 異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術 |
|---|---|
| 巻次 | ISBN:9784781310046 ; PRICE:62000円+税 |
| 大きさ | iv, 215p ; 26cm |
| 本文言語 | 日本語 |
| 件 名 | BSH:自動車 -- 電装
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BSH:熱伝達 |
| 分 類 | NDC8:537.6 NDC9:537.6 |
| 書誌ID | 1000222274 |
| ISBN | 9784781310046 |
| NCID | BB17296183 |