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ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
(設計技術シリーズ)

データ種別 図書
著者標目 田中, 保宣 <タナカ, ヤスノリ>
出版者 つくば : 科学情報出版
出版年 2021.1

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工・機械・堀琢磨
549.8 60916224
9784904774953

書誌詳細を非表示

別書名 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
巻次 ISBN:9784904774953 ; PRICE:4500円+税
大きさ x, 279p ; 21cm
本文言語 日本語
件 名 BSH:半導体
BSH:パワーエレクトロニクス
分 類 NDC9:549.8
NDC10:549.8
書誌ID 1000239226
ISBN 9784904774953
NCID BC05342087

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