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ハンドウタイ CMP ヨウゴ ジテン
半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編

データ種別 図書
著者標目 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 <セイミツ コウガクカイ プラナリゼーション CMP ト ソノ オウヨウ ギジュツ センモン イインカイ>
出版者 東京 : オーム社
出版年 2008.10

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小金井・閲覧室参考書
549.7 60630265
9784274206122

書誌詳細を非表示

別書名 標題紙タイトル:Chemical mechanical polishing
巻次 ISBN:9784274206122 ; PRICE:3800円(税別)
大きさ vii, 262p : 挿図 ; 19cm
本文言語 日本語
一般注記 標題紙と背の出版者表記: Ohmsha
CMP装置の年表: p241-242
参考文献: p253
件 名 BSH:集積回路 -- 辞典  全ての件名で検索
NDLSH:研磨法 -- 辞書  全ての件名で検索
NDLSH:半導体 -- 辞書  全ての件名で検索
分 類 NDC8:549.7
NDC9:549.7
書誌ID 1000225892
ISBN 9784274206122
NCID BA8812697X

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