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ショウセツ ハンドウタイ CMP ギジュツ
詳説半導体CMP技術 / 土肥俊郎編著
データ種別
図書
著者標目
土肥, 俊郎
<ドイ, トシロウ>
出版者
東京 : 工業調査会
出版年
2001.1
所蔵情報を非表示
配架場所
巻 次
請求記号
登録番号
状 態
コメント
ISBN
予約
利用注記
小金井・閲覧室一般書
549.8
60301418
4769311907
予約
予約
書誌詳細を非表示
別書名
標題紙タイトル:Details of semiconductor CMP technology
異なりアクセスタイトル:半導体CMP技術 : 詳説
巻次
ISBN:4769311907 ; PRICE:3800円
大きさ
362p ; 22cm
本文言語
日本語
件 名
BSH:
集積回路
分 類
NDC9:
549.7
書誌ID
1000106104
ISBN
4769311907
NCID
BA50105150
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