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3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
3次元システムインパッケージと材料技術 / 須賀唯知監修
(CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ)

データ種別 図書
著者標目 須賀, 唯知 <スガ, タダトモ>
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2012.11

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小金井・閲覧室一般書
549.8 60804886
9784781305967

書誌詳細を非表示

別書名 標題紙タイトル:3D-SiP technologies and materials
異なりアクセスタイトル:3次元システムインパッケージと材料技術
普及版
巻次 ISBN:9784781305967 ; PRICE:4800円+税
大きさ viii, 294p : 挿図 ; 26cm
本文言語 日本語
一般注記 文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
件 名 BSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
書誌ID 1000217643
ISBN 9784781305967
NCID BB10686000

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