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ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
半導体封止技術と材料 / 英一太著
(CMCテクニカルライブラリー)

データ種別 図書
著者標目 英, 一太(1925-) <ハナブサ, イッタ>
出版者 東京 : シーエムシー
出版年 2001.7

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小金井・閲覧室一般書
549.8 60320965
4882317249

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別書名 標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology & material
普及版
巻次 ISBN:4882317249 ; PRICE:3400円
大きさ v, 232p ; 21cm
本文言語 日本語
一般注記 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版
件 名 BSH:集積回路
分 類 NDC8:549.7
NDC9:549.7
書誌ID 1000109267
ISBN 4882317249
NCID BA53274154

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