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デンシ デバイス : ブッセイ カラ IC マデ
電子デバイス : 物性からICまで / 矢野満明 [ほか] 著

データ種別 図書
著者標目 矢野, 満明 <ヤノ, ミツアキ>
菅, 博(1938-) <スガ, ヒロシ>
川畑, 敬志 <カワバタ, ケイシ>
田中, 武(電子工学) <タナカ, タケシ>
小寺, 正俊 <コテラ, マサトシ>
田中, 誠(電子工学) <タナカ, マコト>
出版者 東京 : 産業図書
出版年 1997.4

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小金井・閲覧室一般書
549.8 60113598
4782890273
小金井・閲覧室一般書
549.8 60366746
4782890273
小金井・閲覧室一般書
549.8 60384186
4782890273
工・知能情報・中條拓伯
549 60212345
4782890273

書誌詳細を非表示

巻次 ISBN:4782890273 ; PRICE:2400円
大きさ vii, 176p ; 21cm
本文言語 日本語
一般注記 その他の著者: 菅博, 川畑敬志, 田中武, 小寺正敏, 田中誠
索引: p[173]-176
件 名 BSH:半導体
NDLSH:集積回路
分 類 NDC8:549.8
NDC6:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 1000078204
ISBN 4782890273
NCID BA30229707

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