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サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン : ギョウカイジン、シュウショク、テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
最新電子部品産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載 / 村田朋博 [ほか] 著
(How-nual図解入門 ; . 業界研究)

データ種別 図書
著者標目 村田, 朋博 <ムラタ, トモヒロ>
渡邉, あき子 <ワタナベ, アキコ>
澤村, 勇城 <サワムラ, ユウキ>
セン, キンハーン <セン, キンハーン>
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2023.2

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小金井・就職関連書
549.09 80073371
9784798069043

書誌詳細を非表示

別書名 奥付タイトル:図解入門業界研究最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本
異なりアクセスタイトル:最新電子部品産業の動向とカラクリがよくわかる本 : 業界人就職転職に役立つ情報満載
異なりアクセスタイトル:電子部品産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 : 最新 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
第2版
巻次 ISBN:9784798069043 ; PRICE:1650円
大きさ 222p, 図版4p : 挿図 ; 21cm
本文言語 日本語
一般注記 その他の著者: 渡邉あき子, 澤村勇城, センキンハーン
参考文献: p214
件 名 BSH:電子部品
分 類 NDC9:549.09
NDC10:549.09
書誌ID 1000242048
ISBN 9784798069043
NCID BD00751031

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