この文献を取り寄せる

このページのリンク

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)

データ種別 図書
著者標目 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ>
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2017.12

所蔵情報を非表示

工・知能情報・張亜
549.8 60886333
9784798053530

書誌詳細を非表示

別書名 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み
第3版
巻次 ISBN:9784798053530 ; PRICE:1800円+税
大きさ 232p : 挿図 ; 21cm
本文言語 日本語
一般注記 参考文献: p228
件 名 NDLSH:半導体
分 類 NDC9:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 1000235094
ISBN 9784798053530
NCID BB2514557X

 類似資料