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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 著者標目 | 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ> |
| 出版者 | 東京 : 秀和システム |
| 出版年 | 2020.9 |
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| 別書名 | 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる 異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
|---|---|
| 版 | 第4版 |
| 巻次 | ISBN:9784798062457 ; PRICE:1900円+税 |
| 大きさ | 255p : 挿図 ; 21cm |
| 本文言語 | 日本語 |
| 一般注記 | 参考文献: p247 |
| 件 名 | BSH:半導体 NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
| 書誌ID | 1000237783 |
| ISBN | 9784798062457 |
| NCID | BC02315587 |