ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著
データ種別 | 図書 |
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著者標目 | 大塚, 寛治 <オオツカ, カンジ> 宇佐美, 保 <ウサミ, タモツ> |
出版者 | [東京] : 日経BP社 |
出版者 | 東京 : 日経BP出版センター (発売) |
出版年 | 1997.1 |
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別書名 | 標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging |
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巻次 | ISBN:4822280071 ; PRICE:9800円 |
大きさ | v, 406p ; 25cm |
本文言語 | 日本語 |
一般注記 | 付: 参考文献 |
件 名 | NDLSH:半導体 |
分 類 | NDC8:549.8 |
書誌ID | 1000120383 |
ISBN | 4822280071 |
NCID | BN15854515 |