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ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
半導体封止技術と材料 / 英一太著
(CMCテクニカルライブラリー)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 著者標目 | 英, 一太(1925-) <ハナブサ, イッタ> |
| 出版者 | 東京 : シーエムシー |
| 出版年 | 2001.7 |
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| 別書名 | 標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology & material |
|---|---|
| 版 | 普及版 |
| 巻次 | ISBN:4882317249 ; PRICE:3400円 |
| 大きさ | v, 232p ; 21cm |
| 本文言語 | 日本語 |
| 一般注記 | 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版 |
| 件 名 | BSH:集積回路 |
| 分 類 | NDC8:549.7 NDC9:549.7 |
| 書誌ID | 1000109267 |
| ISBN | 4882317249 |
| NCID | BA53274154 |