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シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノコウキノウカ ギジュツ
シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術 / 傳田精一著
| データ種別 | 電子ブック |
|---|---|
| 著者標目 | 伝田, 精一(1931-) <デンダ, セイイチ> |
| 出版者 | Boulder : NetLibrary |
| 出版年 | 2012 |
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| 別書名 | その他のタイトル:三次元実装のためのTSV技術 標題紙タイトル:Through silicon via |
|---|---|
| 巻次 | : electronic bk ; ISBN:9784501957001 ; XISBN:9784501328009 |
| 大きさ | 1オンラインリソース |
| 本文言語 | 日本語 |
| 一般注記 | 原資料の出版事項: 東京 : 東京電機大学出版局, 2011 ｢三次元実装のためのTSV技術｣(工業調査会 2009年刊)の改題再刊 参考文献: 各章末 |
| 分 類 | NDC9:549.8 |
| 書誌ID | OB00006584 |
| ISBN | 9784501957001 |
| NCID | LB40010329 |