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最先端高密度配線銅めっき技術 / 半導体新技術研究会編 ; 早瀬仁則監修

データ種別 図書
著者標目 半導体新技術研究会 <ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ>
早瀬, 仁則 <ハヤセ, マサノリ>
出版情報 東京 : シーエムシー出版 , 2009.11

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小金井・一般書
549.7 60678433
9784781301433

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別書名 標題紙タイトル:Advanced copper plating wiring technology
その他のタイトル:エレクトロニクスシリーズ
巻次 ISBN:9784781301433 ; PRICE:65000円+税
大きさ vi, 273p : 挿図 ; 27cm
本文言語 日本語
一般注記 その他のタイトルはジャケットによる
件　名 NDLSH:半導体
NDLSH:めっき
分　類 NDC9:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 1000194923
ISBN 9784781301433
NCID BB00848183

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