ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ
次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修
(エレクトロニクスシリーズ)
データ種別 | 図書 |
---|---|
著者標目 | 神谷, 有弘 <カミヤ, アリヒロ> |
出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
出版年 | 2014.10 |
書誌詳細を非表示
別書名 | 標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles 異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術 |
---|---|
巻次 | ISBN:9784781310046 ; PRICE:62000円+税 |
大きさ | iv, 215p ; 26cm |
本文言語 | 日本語 |
件 名 | BSH:自動車 -- 電装
全ての件名で検索
BSH:熱伝達 |
分 類 | NDC8:537.6 NDC9:537.6 |
書誌ID | 1000222274 |
ISBN | 9784781310046 |
NCID | BB17296183 |